会议论文《刚挠板挠性内层蚀刻与去膜板面平整的控制》探讨了刚挠结合板在制造过程中挠性内层蚀刻工艺及去膜后板面平整度的控制方法。文章针对传统工艺中存在的蚀刻不均和板面变形问题，提出优化方案，提升了产品的良率与可靠性，对印制电路行业具有重要的指导意义。
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