光通信机盘无铅BGA器件混装的工艺研究 - 2008中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-12 09:42 | 查看全部 阅读模式

会议论文《光通信机盘无铅BGA器件混装的工艺研究》探讨了无铅BGA器件在光通信机盘中的混装工艺。文章分析了无铅焊料的特性及焊接过程中遇到的技术难题,提出了优化的工艺方案。研究对提高光通信设备的可靠性与环保性能具有重要意义,为SMT技术的发展提供了理论支持与实践参考。

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光通信机盘无铅BGA器件混装的工艺研究 - 2008中国高端SMT学术会议
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