会议论文《厚铜板线路制作工艺探讨》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文重点分析了厚铜板在PCB制造中的线路制作工艺，探讨了相关技术难点与解决方案，旨在提高厚铜板线路的精度与可靠性。文章对提升电子电路制造水平具有重要参考价值。
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