文档名：高多层PCB用高耐热性低传输损耗的覆铜板
高速、高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一.高速化、高耐热性基板材料在高多层化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高耐热性、低介质损耗和加工优异的覆铜板.该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的前景.
作者：关迟记曾宪平陈广兵
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TN4TN0
关键词：印制电路板 覆铜板 加工工艺 聚苯醚树脂 耐热性能 介质损耗
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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