会议论文《氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究》探讨了基于氧化铍基板的厚膜多层电路制造技术。文章分析了工艺流程、材料特性及应用前景，为高热导率电子器件提供了有效解决方案。该研究对提升微电子封装性能具有重要意义，适用于高频、高功率领域。
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