会议论文《用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计》发表于2009年全国微波毫米波会议。该文提出一种适用于系统级封装（SIP）的三维多层低温共烧陶瓷（LTCC）延迟线结构，旨在提高信号传输的稳定性和集成度。通过优化层间耦合和介质材料，实现了良好的相位控制与低损耗特性，为高频通信系统提供了有效的解决方案。
文档为pdf格式，0.14MB，总共4页。
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