会议论文《埋入电容式多层印制板的研制 - 2008中国电子制造技术论坛》介绍了埋入电容式多层印制板的设计与制作技术。该研究旨在提高高频电子设备的性能，通过在印制板内部嵌入电容器，减少电路中的寄生效应，提升信号完整性。文章详细阐述了工艺流程、材料选择及测试结果，为高性能电子产品的开发提供了重要参考。
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