会议论文《MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展》在第十六届全国混合集成电路学术会议上发表，系统综述了MCM（多芯片模块）多层共烧陶瓷基板的技术发展。文章分析了材料、工艺及设计方面的最新研究成果，探讨了其在高频、高密度电子系统中的应用前景，为相关领域的技术进步提供了重要参考。
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