Pyrex_Al多层静电键合界面力学特征分析 - 二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛.pdf

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2026-1-12 07:59 | 查看全部 阅读模式

会议论文《Pyrex_Al多层静电键合界面力学特征分析》发表于二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛。该文研究了Pyrex玻璃与铝材料在静电键合过程中的界面力学行为,分析了键合强度、界面应力分布及微观结构变化等因素对结合性能的影响,为提高微电子器件的可靠性提供了理论依据。

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Pyrex_Al多层静电键合界面力学特征分析 - 二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛
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