会议论文《浅谈厚铜多层线圈板的过程控制》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，重点探讨了厚铜多层线圈板在制造过程中的关键技术与控制方法。文章分析了线圈板在设计、蚀刻、电镀及检测等环节中存在的难点，并提出了相应的优化措施，旨在提高产品的精度与可靠性。该研究对提升印制电路板的制造水平具有重要参考价值。
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