会议论文《高层背板内层互联面分离原因分析》探讨了高层背板在制造过程中出现的内层互联面分离问题。文章分析了导致该现象的多种因素，包括材料特性、工艺参数及热应力等。通过对实际案例的研究，提出了相应的改进措施，旨在提高产品可靠性与良品率。该论文为电子电镀及表面处理领域提供了有价值的参考。
文档为pdf格式，0.89MB，总共2页。
举报
