会议论文《Panel Level Packaging for LED Lighting》发表于第十届中国国际半导体照明论坛，探讨了面板级封装技术在LED照明领域的应用。该技术通过提高封装效率和可靠性，推动了LED产品的性能提升与成本降低。文章分析了当前封装工艺的挑战，并提出了创新解决方案，对LED产业的发展具有重要参考价值。
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