会议论文《高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用》介绍了通过高分子聚合物对硅微粉进行表面改性，以提高其在覆铜板中的分散性和界面相容性。该技术有效改善了覆铜板的热稳定性与机械性能，为电子封装材料的发展提供了新思路。
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