会议论文《集成电路封装结构的可靠性分析》发表于第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议。该文针对集成电路封装结构在复杂环境下的可靠性问题进行了深入研究，分析了影响封装性能的关键因素，如热应力、机械应力及材料特性等。通过实验与仿真相结合的方法，提出了提高封装可靠性的优化方案，对提升集成电路的稳定性和使用寿命具有重要意义。
文档为pdf格式，0.2MB，总共5页。
举报
