会议论文《高档光刻胶发展在中国 - 第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》探讨了中国在高端光刻胶领域的技术进展与产业现状。文章分析了当前国内光刻胶研发面临的挑战，包括核心技术受制于人、产业链不完善等问题，并提出了加快自主创新、推动产学研合作的建议。该论文为我国半导体材料产业的发展提供了重要参考，对于提升我国在集成电路领域的自主可控能力具有积极意义。
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