会议论文《面向工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法》发表于第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。该文针对集成电路封装设备在实际应用中的可靠性问题，提出了一系列优化措施，旨在提升设备稳定性与使用寿命。通过分析常见故障模式及影响因素，结合实际生产数据，作者提出了有效的改进策略，对提高集成电路制造效率和产品质量具有重要参考价值。
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