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LED encapsulation and integration with Film assisted molding technology - 第十届中国国际半导体照明论坛.pdf

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会议论文《LED encapsulation and integration with Film assisted molding technology》介绍了在第十届中国国际半导体照明论坛上提出的新型LED封装技术。该技术结合薄膜辅助成型工艺，提高了LED的封装效率和可靠性。研究展示了该方法在提升光效、散热性能及成本控制方面的优势，为LED产业的发展提供了新的解决方案。

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