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化学镍层耐腐蚀影响因素研究 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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会议论文《化学镍层耐腐蚀影响因素研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了化学镀镍层在不同工艺参数下的耐腐蚀性能，分析了镀液成分、温度、pH值及沉积时间等因素对镍层质量的影响。研究结果为提升PCB表面处理技术提供了理论依据和实践指导。

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化学镍层耐腐蚀影响因素研究 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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秋季, 电子电路, 中日, 耐腐蚀, 因素

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