会议论文《提高T_R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺》发表于2011年机械电子学学术会议，主要探讨了在LTCC（低温共烧陶瓷）技术中提升T_R组件焊接质量的方法。文章提出了一系列优化工艺参数的措施，有效提高了大面积焊接的钎透率，增强了器件的可靠性与性能，对微电子封装领域具有重要参考价值。
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