会议论文《大功率射频液冷功放热仿真》发表于2011年机械电子学学术会议，主要研究大功率射频放大器的散热问题。文章通过热仿真方法分析液冷系统对功放器件温度分布的影响，旨在提高设备的稳定性和寿命。研究为高功率电子设备的热管理提供了理论支持和技术参考。
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