基于ANSYS的多晶硅还原炉热流场的数值模拟 - 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议.pdf

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2026-1-10 03:46 | 查看全部 阅读模式

会议论文《基于ANSYS的多晶硅还原炉热流场的数值模拟》探讨了利用ANSYS软件对多晶硅还原炉内热流场进行数值模拟的方法与结果。研究旨在优化还原炉内部温度分布,提高多晶硅生产效率和质量。通过建立三维模型并进行仿真分析,论文为实际工艺改进提供了理论依据和技术支持。

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基于ANSYS的多晶硅还原炉热流场的数值模拟 - 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
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