会议论文《材料表面下缺陷的红外热波成像检测》发表于第十五届全国复合材料学术会议。该文探讨了利用红外热波成像技术对材料内部缺陷进行非破坏性检测的方法。通过分析材料在热激励下的温度变化,能够有效识别表面下微小缺陷,为复合材料的质量评估提供了新途径。
文档为pdf格式,0.63MB,总共5页。
举报