会议论文《片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决》探讨了在电子制造过程中片式元件出现立碑现象的原因及解决方法。文章分析了焊接过程中温度、焊膏印刷和回流焊参数等因素对元件立碑的影响，提出了优化工艺参数和改进设备设置的建议，以提高产品质量和生产效率。
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