会议论文《印制电路塞孔工艺及制作》收录于第八届全国印制电路学术年会，探讨了印制电路板中塞孔工艺的关键技术与应用。文章分析了不同材料与工艺参数对塞孔质量的影响，提出了优化方案以提高产品可靠性与性能。该研究对提升印制电路制造水平具有重要参考价值。
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