会议论文《BGA通用型网板在研制生产中的应用研究》探讨了BGA封装技术中网板设计与应用的关键问题。文章分析了通用型网板在提高生产效率和降低成本方面的优势,提出了适用于多种BGA器件的标准化设计方案。该研究为电子制造领域提供了实用参考,对提升产品一致性与可靠性具有重要意义。
文档为pdf格式,0.59MB,总共5页。
举报