会议论文《一例SQFP-144混合焊接不良的改进 - 2008中国电子制造技术论坛》探讨了SQFP-144封装器件在混合焊接过程中出现的焊接不良问题，并提出相应的改进措施。文章分析了焊接缺陷的原因，包括焊膏印刷、元件贴装及回流焊工艺等因素，通过优化工艺参数和操作流程，有效提高了焊接质量，为类似问题提供了参考依据。
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