会议论文《“爆米花”效应导致的塑封器件失效及评价方法》探讨了塑封器件在湿热环境下因“爆米花”效应引发的失效机制。文章分析了水分渗透、气泡形成及膨胀对器件性能的影响，并提出相应的评价方法，为提高电子器件可靠性提供了理论依据和技术支持。
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