硅基半导体集成电路失效分析研究 - 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议.pdf

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2026-1-10 07:47 | 查看全部阅读模式

会议论文《硅基半导体集成电路失效分析研究》发表于第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议。该文系统探讨了硅基半导体集成电路在实际应用中出现的失效问题，分析了常见故障模式及其成因，提出了有效的检测与分析方法。研究对提升集成电路可靠性具有重要参考价值，为半导体器件设计与制造提供了理论支持和技术指导。

文档为pdf格式，0.52MB，总共5页。