会议论文《微波集成电路电镀金层厚度均匀性工艺改进研究》针对微波集成电路中电镀金层厚度不均的问题，提出了一系列工艺改进措施。通过优化电镀参数和工艺流程，有效提高了金层的均匀性和可靠性。该研究对提升微波器件性能具有重要意义，为相关领域的技术发展提供了参考依据。
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