微波集成电路小径深比金属化孔制造工艺研究 - 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议.pdf

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2026-1-11 03:50 | 查看全部阅读模式

会议论文《微波集成电路小径深比金属化孔制造工艺研究》发表于2010年全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议。该文针对微波集成电路中金属化孔的制造工艺进行深入研究，重点探讨了小径深比结构的加工技术难题，提出优化方案以提高孔壁质量与电性能，对提升微波器件的可靠性具有重要意义。

文档为pdf格式，0.45MB，总共3页。