大功率LED封装热性能因素的有限元分析 - 第七届中国国际半导体照明论坛.pdf

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2026-1-11 03:14 | 查看全部 阅读模式

会议论文《大功率LED封装热性能因素的有限元分析》探讨了影响大功率LED热性能的关键因素,通过有限元方法进行仿真分析。文章针对封装结构和材料特性对散热效果的影响进行了研究,旨在优化LED封装设计,提高散热效率,延长使用寿命。该成果为LED照明技术的发展提供了理论支持和技术参考。

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大功率LED封装热性能因素的有限元分析 - 第七届中国国际半导体照明论坛
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