会议论文《大功率LED用铝基板考核方法的研究》发表于第七届中国国际半导体照明论坛，探讨了大功率LED所使用的铝基板的性能评估方法。文章分析了铝基板在热传导、机械强度及可靠性方面的关键指标，提出了科学合理的考核体系，为提升LED产品的稳定性和寿命提供了理论支持和技术参考。
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