会议论文《国产大功率LED芯片的封装性能》发表于第七届中国国际半导体照明论坛，探讨了我国在大功率LED芯片封装技术方面的研究成果。文章分析了封装工艺对LED性能的影响，包括热管理、光效和可靠性等方面。研究旨在提升国产LED产品的市场竞争力，推动半导体照明产业的发展。
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