会议论文《基于LTCC技术的SIW元件集成设计与工艺》在全国第十二届微波集成电路与移动通信学术会议上发表。该文探讨了LTCC（低温共烧陶瓷）技术在SIW（基片集成波导）元件中的应用，提出了一种高效的集成设计方案。文章详细分析了工艺流程与性能优化方法，为高频通信系统的小型化和高性能提供了新思路。
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