会议论文《垂直结构GaN基LEDs热压键合应力损伤分析》探讨了在垂直结构GaN基LEDs制造过程中，热压键合工艺对器件性能的影响。研究通过实验分析了键合过程中的应力分布及可能产生的损伤机制，为优化键合参数、提升器件可靠性提供了理论依据和技术支持。
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