会议论文《重掺杂硅衬底扩散技术》发表于第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议。该文探讨了在重掺杂硅衬底上进行高效扩散工艺的技术路径，分析了掺杂浓度对扩散过程的影响，提出了优化扩散条件的方法，以提高器件性能和可靠性。研究对半导体制造工艺具有重要参考价值。
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