会议论文《超高密度3D-MCM的结构与版图设计》发表于第十六届全国混合集成电路学术会议，探讨了超高密度三维多芯片模块（3D-MCM）的结构设计与版图优化方法。文章分析了3D-MCM在高密度集成中的关键技术，提出了提高布线效率和信号完整性的设计方案，对推动高性能电子系统的发展具有重要意义。
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