会议论文《超大规模集成电路工艺中多晶硅鼓包(Poly-bump)的调查和研究》探讨了在超大规模集成电路制造过程中多晶硅鼓包现象的成因及影响。该研究通过实验分析与工艺优化，提出了有效的控制措施，旨在提高芯片良率和可靠性。文章为半导体制造工艺改进提供了重要参考。
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