会议论文《轻掺杂型集成电路衬底的噪声模型研究》探讨了轻掺杂型集成电路衬底在工作过程中产生的噪声特性。文章通过理论分析与实验验证，建立了相应的噪声模型，为提高集成电路性能和可靠性提供了理论依据。该研究对优化芯片设计、降低噪声干扰具有重要意义，是2009年四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会的重要成果之一。
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