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烧结条件对玻璃胶封装OLED器件的影响 - 2014中国平板显示学术会议.pdf

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会议论文《烧结条件对玻璃胶封装OLED器件的影响》发表于2014中国平板显示学术会议，探讨了烧结温度、时间及气氛对玻璃胶封装OLED器件性能的影响。研究结果表明，合适的烧结条件可显著提升封装效果，改善器件的稳定性和寿命。该论文为OLED器件的封装技术提供了重要参考。

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