一种具有抗单粒子烧毁能力的终端结构 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

9 0
2026-1-10 01:56 | 查看全部 阅读模式

会议论文《一种具有抗单粒子烧毁能力的终端结构》探讨了半导体器件在高能粒子辐射环境下的可靠性问题。该文提出了一种新型终端结构设计,有效提高了器件对抗单粒子烧毁的能力,增强了其在空间和高辐射环境中的稳定性。研究对提升半导体器件的抗辐射性能具有重要意义,为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。

文档为pdf格式,1.08MB,总共5页。

一种具有抗单粒子烧毁能力的终端结构 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
文件大小:
1.08 MB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1