会议论文《一种具有抗单粒子烧毁能力的终端结构》探讨了半导体器件在高能粒子辐射环境下的可靠性问题。该文提出了一种新型终端结构设计,有效提高了器件对抗单粒子烧毁的能力,增强了其在空间和高辐射环境中的稳定性。研究对提升半导体器件的抗辐射性能具有重要意义,为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。
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