会议论文《基于C-ON热可逆键的本征型自修复高分子材料》介绍了利用C-ON热可逆键构建的本征型自修复高分子材料。该材料在受到损伤后，可通过加热实现结构的自我修复，展现出良好的应用前景。研究为新型智能材料的发展提供了理论支持和技术路径，对推动新材料科技创新具有重要意义。
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