本文针对20nm FinFET器件中的穿通电流问题,提出了一种有效的抑制方法,并对穿通阻止层技术进行了优化设计。通过改进器件结构和工艺参数,显著降低了短沟道效应带来的穿通电流,提高了器件性能和可靠性。研究结果为高性能、低功耗FinFET器件的开发提供了理论支持和技术参考。
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