高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究

文档名：高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究
文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究,其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻,该产品主要运用在无人机领域,在印制电路制造行业,高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多,该产品设计为双排印制电路镀金插头(分段式设计)其整板的表面处理为镀金加化镍浸金,镀金要求不低于0.75μm,化镍浸金不低于0.05μm,且其板材为Tg180的特殊材料,故文章在除胶工序中还延伸出研究不同板材的除胶速率,文章通过完整的制作流程总结了该类型的一个制作经验.
作者：邱成伟刘德林叶汉雄王予州
作者单位：惠州中京电子科技有限公司,广东惠州519029
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：分段式印制电路插头  加化镍浸金  除胶速率
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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2024-12-10 09:21 上传 高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究.pdf

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