本文综述了三种非金属直接电镀工艺，分析了其原理、应用及优缺点。文章针对不同材料的电镀需求，探讨了化学镀、物理沉积和复合电镀等方法，为印制电路制造提供了理论支持和技术参考。研究有助于提高电镀效率和产品质量，推动相关技术的发展。
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