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论文《影响厚膜电路用铜浆烧结制度的因素》探讨了铜浆在厚膜电路制造中的烧结工艺对性能的影响。文章分析了烧结温度、时间及气氛等关键因素，提出了优化烧结制度的方法，以提高铜浆的导电性和附着力。研究为厚膜电路的制备提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.2MB，总共3页。
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- 影响厚膜电路用铜浆烧结制度的因素 - 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会.pdf ...
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