该论文介绍了新型含磷聚苯醚树脂的合成及其在电子线路板中的应用。通过引入磷元素，提高了材料的阻燃性能和热稳定性。实验结果表明，该树脂具有良好的加工性能和电气绝缘特性，适用于高性能印刷电路板。研究为电子封装材料提供了新的选择，具有重要的实际应用价值。
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