论文《有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响》探讨了导热层厚度对印制电路板散热性能的影响。通过有限元方法进行仿真分析，研究不同厚度导热层对温度分布和热阻的影响。结果表明，增加导热层厚度可有效降低工作温度，提升散热效率。该研究为优化印制电路板的热设计提供了理论依据和技术支持。
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