论文《热风整平后回流焊锡面发黄原因探讨》针对印制电路板在热风整平后出现的回流焊锡面发黄现象进行了深入分析。文章探讨了可能的原因，包括氧化、助焊剂残留、温度控制不当及材料特性等。通过实验与数据分析，提出了改善措施，为提高产品质量和可靠性提供了理论依据和技术支持。
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