论文《提高图形电镀均匀性》发表于第九届全国印制电路学术年会，主要探讨了在印刷电路板制造过程中如何提升图形电镀的均匀性。文章分析了影响电镀均匀性的关键因素，如电流分布、电解液特性及工件布局等，并提出了优化方法。通过实验验证，该研究有效改善了电镀层的厚度一致性，对提高产品质量和可靠性具有重要意义。
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